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壁仞科技完成B轮融资:成立一年多获4轮投资,累

来源:舰船科学技术 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-03-31

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【摘要】题图来自“收费图库” 3月30日,通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成B轮融资。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本

题图来自“收费图库”

3月30日,通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布完成B轮融资。本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投,源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本、华创资本等跟投,现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。

成立一年多时间,壁仞科技已累计完成四轮融资,融资总额已超过47亿元,创下该领域融资速度及融资规模纪录。2019年12月,该公司获得了来自鸿灏资本的天使轮融资,而后于2020年完成了11亿元的A轮融资和来自中芯聚源投资的战略融资。最近一轮融资是去年八月份完成的Pre-B轮融资,具体融资金额尚未透露。

壁仞科技认为,短期内迅速构筑的资金壁垒,将成为该公司持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。得益于资金方面的提升,该公司在2020年实现了产品技术研发、人才团队建设等方面的突破。

壁仞科技成立于2019年9月,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化解决方案。该公司的团队由国内外芯片和云计算领域的专业人员、研发人员组成,在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有一定技术积累。

发展路径上,壁仞科技首先聚焦的是云端通用智能计算,并计划逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

在中国巨大的应用市场的驱动下,未来芯片领域将涌现更多机会。针对多个AI应用领域,包括安防、无人驾驶、医疗、家居等场景设计的本土化高端AI芯片有望在不久的将来占有一席之地。

文章来源:《舰船科学技术》 网址: http://www.jckxjszz.cn/zonghexinwen/2021/0331/1224.html

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