现在的位置:主页 > 综合新闻 >

德风科技B轮获5亿融资,交银国际、深创投等联合

来源:舰船科学技术 【在线投稿】 栏目:综合新闻 时间:2021-04-25

【作者】网站采编

【关键词】

【摘要】投资界(ID:pedaily2012)4月25日消息,近日,“新基建”全栈工业互联网产品提供商“德风科技”完成人民币5亿元B轮融资,本轮融资由交银国际、中金传化、深创投、越秀金控联合领投

投资界(ID:pedaily2012)4月25日消息,近日,“新基建”全栈工业互联网产品提供商“德风科技”完成人民币5亿元B轮融资,本轮融资由交银国际、中金传化、深创投、越秀金控联合领投,招商致远、清控招商、云启资本、屹唐红土集成电路与互联网投资基金跟投及老股东招商局创投、云启资本持续跟投。据悉,德风科技在10个月内已完成3轮近8亿元融资。

“德风科技”是国内领先的、专注于能源电力、石油化工、烟草、制造等行业的工业互联网全球化技术公司,提供先进的工业互联网平台、智能安全物联网平台、工业大数据平台等产品及行业解决方案,在设备联接、工业大数据、工业AI、工业场景与应用等形成特有优势,应用场景如能源互联网云平台、5G多站融合解决方案、智慧电厂、智慧油田、智慧管道、智慧供应链、数字孪生、智能安全物联网等取得卓著成效,为企业在新形势下数字化和智能化转型升级、5G背景下生产管理系统升级迭代、以及信息系统国产化替代等提供保障。

德风科技成立5年来务实求进,实现连续盈利。本轮融资将主要用于“新基建”工业互联网系列产品的持续升级及业务拓展,协助更多企业客户加速数字化转型,在我国蓬勃发展的工业互联网领域获得更大发展契机,为客户交付更大价值。

文章来源:《舰船科学技术》 网址: http://www.jckxjszz.cn/zonghexinwen/2021/0425/1456.html

上一篇:江西着力补齐卫生健康科技发展短板
下一篇:泰国最有名气“地下博物馆”,与科技完美结合

舰船科学技术投稿 | 舰船科学技术编辑部| 舰船科学技术版面费 | 舰船科学技术论文发表 | 舰船科学技术最新目录
Copyright © 2018 《舰船科学技术》杂志社 版权所有
投稿电话: 投稿邮箱: