近日，激光设备研发商镭明激光宣布完成新一轮融资，交易金额数亿元。本轮融资由常春滕资本等8家机构投资，现有股东小米长江产业基金、金浦新潮持续加投，路演时刻担任此次融资财务顾问。新资金将用于新技术和新产品研发、市场开拓及生产能力提升等。

除常春藤资本投资外，镭明激光本轮融资还由超越摩尔基金领投，元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、元禾控股跟投。

镭明激光拥有两大核心技术：激光开槽和激光隐切，这两项核心技术的组合应用可以为中国封测领域晶圆切割提供完全国产化的整套解决方案。凭借其领先的晶圆切割技术，致力于半导体封测领域的领导者。

在核心竞争力方面，公司已推出了拥有十多项核心技术、具有自主知识产权的三款半导体晶圆激光切割设备，且除激光器外的核心硬件子系统及控制软件均为自主设计。其技术实力和设备性能以及市场潜力已经在客户阶段得到充分验证。

两大核心装备，打破日本核心技术垄断

镭明激光成立于2012年，致力研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体封装、Micro Led芯片制造等相关加工领域。

在半导体封装领域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机，打破了日本公司disco对该产品的垄断，破解核心技术“卡脖子”的现象。

镭明激光CEO施心星表示，“相对于日本厂商来说，国内公司的服务可以做得更好，包括更短的交货周期，7*24小时支持，为客户进行定制化研发等。”

凭借领先的晶圆切割技术，镭明激光服务客户既包括国内大型封测厂，也涵盖了中小型封测厂。不过，施心星坦言，目前公司仍将以中等体量的封测厂为主要目标客户群，因为中小封测厂客户对于成本更为敏感，长期来看他们也更有动力去替代传统封测设备。

据了解，镭明激光技术团队一半以上是研发岗，主要集中在精密运动控制和光学领域。包括激光器、XY运动平台、软件控制、硬件系统及控制等技术都是公司自主设计，并拥有数十项专利技术。

致力成为半导体封测行业引领者

如今，随着全球半导体市场规模不断增长，封装测试产业的市场需求旺盛，产业潜力巨大。SEMI统计，仅在封装设备领域，过去10年内，全球市场规模年均增长6.9%，预计2020年市场规模超过42亿美元。

市场蛋糕虽大，但围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈。

目前，我国封装测试产业的整体水平和国外相比，还存在较大差距。在封测技术方面，国内企业在先进封测领域仍存在“卡位”现象，而在封测设备方面，目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断。与此同时，受全球疫情冲击的影响，芯片紧缺问题逐步蔓延，作为下游的封测厂商也不免受到影响。

施心星对此却颇为乐观，“短期之内，不管是我们的竞争对手，还是同行也好，都在业务层面是一致看好的。

值得注意的是，除了传统封装设备的国产替代之外，镭明激光目前还在研激光解键合机、激光钻孔等设备，积极布局高端先进封装测试领域，致力于成为半导体封测行业引领者。

对于本轮融资的成功，CEO施心星表示：“现在可能是国产高端装备制造崛起的一个好时机，随着半导体越来越被国家所重视，大家也深刻地理解到，芯片的发展离不开材料、装备，它们正慢慢被资本市场所接受。”

常春藤资本副总裁薛玉梁表示：“镭明激光在半导体晶圆切割设备领域解决了核心技术卡脖子的痛点，公司产品已经在客户端得到了验证，而且整个市场的容量也非常大。”

超越摩尔投资基金

超越摩尔投资基金是由工研院联同国家集成电路产业基金以及其他战略投资人共同设立的产业基金，首期规模为50亿人民币，主要投资先进传感器、功率器件、射频器件、光电器件等领域，专注于“超越摩尔”产业领域的股权投资与并购。

元禾璞华

元禾璞华是元禾控股专注于集成电路产业领域投资的平台，团队成员包括海归及本土半导体系列创业家，及近年来国内最活跃最成功的半导体投资基金核心骨干。重点关注集成电路全产业链，细分领域包括：集成电路设计、设备、材料及新工艺技术、关键IP研发及技术服务、工具链开发、分销。

文章来源：《舰船科学技术》 网址: http://www.jckxjszz.cn/zonghexinwen/2021/0616/1850.html